学习目标:包学会,学会为止,独立操作。
学习手段:以动手实践为主,理论实践相结合.
学习时间:140课时
认证证书:《国家信息产业部硬件工程师证》《华力培训结业证书》
报名条件:身份证或户口本,1寸照片4张。
职业规划:自主创业,技术管理,维修工程师,店长,部门主管,经理,主任。
国产手机维修培训内容 |
主题 | 内容简介 | 要求(效果) |
手机基础 | 1.电路基础考核 2.手机维修专业术语 3.上课时间、专业课程安排及班级管理告知 4.手机网络基础 5.手机功能、应用及系统 6.手机的组成 | 1.明白常用电子元件符号、特性、极性、检测与代换 2.记住手机维修中图纸中常用的维修专业术语 3.明白上课时间及课程安排并遵守班级管理制度 4.了解手机的基本网络 5.了解手机功能、应用及系统及内部电路组成 |
手机硬件 | 1.手机十大基本硬件 2.触屏 3.显示屏 4.送话器 5.听筒 6.扬声器 7.马达 8.耳机接口、USB尾插接口 9.按键 10.摄像头 11.SIM卡及T-Flash卡座 12.手机常用电子元件电阻、电容、电感、晶振、 二极管、三极管、场效应管、供电管 13.磁控开关 14.接插件及屏蔽件 15.后备电池 16.电池座 17.WIFIBT芯片 18.GPS芯片 19、基带芯片 | 1.明白各硬件在手机中的作用并能识别 2.掌握各硬件损坏造成的故障与检修 |
手机电路 | 1.手机信号工作流程; 2.手机开机工作流程(开机电路) 3.手机开机电流变化; 4.手机射频电路 5.手机电源电路; 6.手机音频电路; 7.手机逻辑电路; 8.手机外围易损电路; | 1.明白电路中元件的作用; 2.明白电路工作流程; 3.掌握电路中易损元件造成的故障; 4.掌握电路中常见故障与检修; |
手机拆装 | 1.工具准备及心理准备 2.讲解手机结构 3.拆装注意事项 4.学员动手拆装手机 | 1.掌握手机结构及拆装技法 2.能够独立拆装手机 |
手机焊接 | 1.拖锡技法 2.屏蔽件拆焊技法 3.飞线技法 4.贴片电阻、电容、电感等电子小元件拆焊技法 5.USB接口、SIM卡座、排插座等塑胶元件拆焊技法 6.QFP封装的芯片焊接技法 7.BGA封装的芯片焊接技法 8.加胶BGA封装芯片的焊接技法 | 1.掌握手机焊接技法; 2.能够独立完成焊接任务; |
手机刷机、解锁 | 1、了解手机系统及何为刷机 2、何种情况需要刷机 3、刷机方法及方式 4、如何进入刷机模式 5、刷机途径 6、刷机模式 7、如何解锁 | 1.掌握手机刷机的方法与解锁方法 2.能够独立完成常用品牌智能手机的刷机与解锁 |
手机维修总结 | 1.手机检修原则 2.手机进水机如何检修 3.手机摔坏如何检修 4.手机常见故障与检修 | 1.掌握手机常见故障与检修 2.能够独立维修常见故障 |